按照欧盟RoHS Directive（2011/65/EU）的管控要求, 我司产品符合欧盟RoHS 2.0指令的限值标准（Pb＜1000ppm、Cd＜100ppm、Hg＜1000ppm、Cr6+＜1000ppm、PBBs＜1000ppm、PBDEs＜1000ppm、DEHP＜1000ppm、BBP＜1000ppm、DBP＜1000ppm、DIBP＜1000ppm）。个别产品在生产工艺中有使用到含铅的高熔点型焊料或含铅的芯片，分别符合RoHS指令的豁免条款：7(a) ：高熔点型焊料中的铅（如铅含量等于或大于85%的铅基合金焊料）、7(c)-I：电子电气元件中玻璃或陶瓷材料（电容中陶瓷介质除外）所含的铅，如压电设备、玻璃或陶瓷基复合元件。

       按照欧盟 REACH Regulation (EC) No 1907/2006的管控要求，我司产品无挥发性物质或有意释放物质、也非直接出口欧盟的化剂类物质，因此均不涉及（预）注册问题，完全符合欧盟REACH法规及其后续修订要求。并且我司保证除个别产品铅含量大于0.1%需要通报外，其他产品均满足当前高关注物质（SVHC）在物品中含量小于0.1%的限值标准。随着REACH SVHC清单的持续更新，后续若发现我司产品中存在其它含量大于0.1％的SVHC物质时，我司将按照REACH法规要求进行及时通报；若发现含有SVHC物质的产品的出口量超过1吨/年时，我司将会按照 REACH法规要求向欧洲化学局（ECHA）进行注册。